低温ポリシリコン技術LTPSの導入

低温ポリシリコン技術 LTPS (低温ポリシリコン) は、もともとノート PC のディスプレイのエネルギー消費を削減し、ノート PC をより薄く、より軽く見せるために、日本と北米のテクノロジー企業によって開発されました。 1990年代半ばに、この技術は試験段階に入り始めました。新世代の有機発光パネルOLEDから派生したLTPSも1998年に正式に使用され、その最大の利点は超薄型、軽量、低消費電力です。消費すると、より豪華な色と鮮明な画像を提供できます。

低温ポリシリコン

TFT液晶ポリシリコンは多結晶シリコン（Poly-Si TFT）とアモルファスシリコン（a-Si TFT）に分けられ、両者の違いはトランジスタ特性の違いにあります。ポリシリコンは分子構造がグレイン内に整然と方向性を持って配置されているため、電子移動度はアモルファスシリコンよりも200～300倍速い。一般的に知られているTFT-LCDアモルファスシリコンは、主流のLCD製品用の成熟した技術を指します。ポリシリコンには、主に高温ポリシリコン（HTPS）と低温ポリシリコン（LTPS）の2種類の製品が含まれます。

低温ポリシリコン;低温ポリシリコン;LTPS (薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ) は、パッケージングプロセスの熱源としてエキシマレーザーを使用します。レーザー光が投影システムを通過した後、均一なエネルギー分布のレーザービームが生成されます。アモルファスシリコン構造のガラス基板がエキシマレーザーのエネルギーを吸収した後、ポリシリコン構造に変換されます。プロセス全体が1回で完了するため、 600℃なので一般的なガラス基板も適用可能です。

C性格的な

LTPS-TFT LCDは、高解像度、速い反応速度、高輝度、高開口率などの利点を持っています。また、シリコン結晶配列により、LTPS-TFT 液晶ディスプレイa-Siに比べて電子移動度が100倍以上高く、ガラス基板上に周辺駆動回路を同時に作製することが可能です。システム統合の目標を達成し、スペースを節約し、IC コストを削減します。

同時に、ドライバーIC回路がパネル上に直接製造されるため、コンポーネントの外部接触が減少し、信頼性が向上し、メンテナンスが容易になり、組み立てプロセス時間が短縮され、EMI特性が低減され、アプリケーションシステムの設計が削減されます。時間を短縮し、設計の自由度を広げます。

LTPS-TFT LCDは、システムオンパネルを実現するための最高技術であり、第一世代のLTPS-TFT 液晶ディスプレイ内蔵ドライバー回路と高性能ピクチャートランジスタを使用して高解像度と高輝度効果を実現することで、LTPS-TFT LCDとA-Siに大きな違いをもたらします。

第 2 世代の LTPS-TFT LCD は、アナログ インターフェイスからデジタル インターフェイスへの回路技術の進歩により、消費電力を削減しました。この世代のオンキャリア モビリティLTPS-TFT 液晶ディスプレイはa-Si TFTの100倍であり、電極パターンの線幅は約4μmであり、LTPS-TFT LCDには十分に使用されていません。

LTPS-TFT LCDS は、第 2 世代よりも周辺 LSI への統合が向上しています。LTPS-TFT LCDS の目的は、1) 周辺部品がないためモジュールの薄型軽量化が図れ、部品点数と組立時間が削減できます。(2) 信号処理が簡略化され、消費電力が削減できます。(3) メモリを搭載しているため、消費電力を最小限に抑えることができます。

LTPS-TFT LCDは、高解像度、高彩度、低コストという利点により、新しいタイプのディスプレイとして期待されています。高い回路集積度と低コストの利点により、小型および低コストのアプリケーションにおいて絶対的な利点があります。中型のディスプレイパネル。

しかし、p-Si TFT には 2 つの問題があります。第一に、TFT のターンオフ電流 (つまり、リーク電流) が大きい (Ioff = nuVdW/L)。第二に、高移動度の p-Si 材料を調製するのが難しいことです。低温で広い面積を処理するため、プロセスには一定の困難があります。

から派生した新世代のテクノロジーです。TFT液晶。 LTPS スクリーンは、従来のアモルファス シリコン (A-Si) TFT-LCD パネルにレーザー プロセスを追加して製造されており、部品点数が 40 パーセント削減され、接続部品が 95 パーセント削減され、製品の故障の可能性が大幅に低減されます。消費電力と耐久性が向上し、水平および垂直視野角は 170 度、応答時間は 12 ミリ秒、輝度は 500 ニト、コントラスト比は 500:1 です。

低温 p-Si ドライバーを統合するには、主に 3 つの方法があります。

1つ目は、スキャンとデータスイッチのハイブリッド統合モードです。つまり、ライン回路が一体化され、スイッチとシフトレジスタがライン回路に統合され、マルチアドレッシングドライバとアンプがフラットパネルディスプレイに外部接続されます。継承された回路を使用します。

第二に、すべての駆動回路がディスプレイ上に完全に統合されています。

第三に、駆動回路と制御回路が表示画面上に統合されています。

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